AOI外观检测设备／基板表面颗粒检测设备／株式会社 YGK

ＹＰＩ－N－ＸＹ／ＹＰＩ－N－Θ
镜面晶圆（硅晶圆衬底）的表面颗粒的快速检测。
2英寸到8英寸都能检测。

产品规格

检测样品尺寸

最大２００ｍｍ×２００ｍｍ
（如果有需要200mm以上的wafer检测，请联系我们）

扫描方式

XY扫描或者旋转扫描

检测时间

200mm方形基板4分钟内检测完毕
200mm圆形晶圆3分钟内检测完毕（高速检测）

上料方法

半自动

上料方法

Ｗ９００ｍｍ×Ｄ１,０００ｍｍ×Ｈ１,７５７ｍｍ

设备重量

约５００ｋｇ

功率

约１.５ｋＷ（１００Ｖ）

检测样品素材

硅晶圆衬底，以及镀膜的晶圆

最小检测颗粒

硅晶圆衬底 0.1μm