AOI外观检测设备／基板表面颗粒检测设备／株式会社 YGK

SiC上的刮伤专用表面颗粒检测设备。
SiC上全方位刮伤检出表面颗粒检测设备。
采用双头检测系统：全方位刮伤和微小缺陷检出。
两套相互垂直检测系统（355nm UV镭射和检测器）的配置，全方位检测刮伤和微小缺陷。
4英寸SiC晶圆的刮伤检出5分钟以内检测完毕。

　　　　
　配置两套检测系统　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　检测例

　

不仅SiC，还有透明玻璃基板，硅晶圆，LT晶圆等检测。
最小检测颗粒0.1μm。

LT晶圆检测例

4英寸LT晶圆2分钟内检测完毕。

设备规格

扫描方式

侧方镭射散乱方式 双头检测系统

上料

半自动／全自动

功率

AC100V／200V　 30A

最小检测颗粒

0.1μm

再现性

σ／Ｘ≦１０％

检测时间

4英寸晶圆2分钟内检测完毕

检测晶圆材质

SiC／各种透明基板／硅晶圆／LT晶圆／各种晶圆上Epi膜

设备外形尺寸

半自动（手动上料）
Ｗ９００ｍｍ×Ｄ１,０００ｍｍ×Ｈ１,７５７ｍｍ

全自动（机器手臂上料）
Ｗ１,５３０ｍｍ×Ｄ１,２００ｍｍ×Ｈ１,７１５ｍｍ

设备重量

约500kg／约1000kg