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AOI外观检测设备/基板表面颗粒检测设备/株式会社 YGK
YGK
TEL.
+81-55-284-6866
〒400-0311 山梨県南アルプス市曲輪田595-2
YPI-N
系列
(
全自动
)
晶圆表面
颗粒检测设备
YPI-N-XYA/YPI-N-ΘA
镜面晶圆(硅晶圆衬底)的表面颗粒的快速检测。
2
英寸到
8
英寸都能检测。
设备规格
对应基板尺寸
最大
200mm×200mm
(
如果有需要
200mm
以上的
wafer
检测,请联系我们
)
扫描方式
XY
扫描, 旋转扫描
检测时间
200mm
的正方形晶圆约
4
分钟检测完毕
200mm
的圆形基板
3
分钟检测完毕(高速检测)
上料方法
机器手臂(背面真空吸附)
设备外形尺寸
W1,320mm×D1,000mm×H1,700mm
设备重量
约
800kg
功率
约
1.5kW(100V)
检测样品素材
硅晶圆
衬底
或者,各种硅晶圆上
镀膜
最小
检测颗粒
硅晶圆
0.1
μ
m
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〒
400-0311
山梨県南アルプス市曲輪田
595-2
TEL +81-55-284-6866
FAX +81-55-284-6867